·顶针头系统：与拾起部件同步以减少晶片压力，可调节高度适应不同晶片大小；

                   马达控制系统；

     ·点针式滴胶器；

     ·用户界面：配备彩色TFT LCD 显示触摸屏；

                 互动及直观，容易使用，中、英双语互换；

                 多速操纵杆方便输入固晶程序；

     ·晶片保护：数码控制固晶压力15-50g ；

                 顶针与吸嘴同步上升

     ·多样化的产品

     ·平均速度：300ms / 晶片周期

     ·UPH：12K

     ·晶圆X/Y 行程：6"×6"

     ·工作台X/Y 行程：10"×6"

     ·晶片放置精度：±0.5mil

     ·晶片尺寸：5mil-40mil

     ·晶圆直径：6"  （拾晶环5寸）

     ·最多可同时放置4晶圆

     ·灵活的邦头、点胶头尺寸

     ·自动检测点胶、取放晶水平位置

     ·智能对点系统（iPR ）

     ·全自动进出料系统

     ·液晶显示触摸屏

     ·中英文双语菜单

     ·功率2000W

     ·体积  1200 x 900x 1500mm

     ·重量450kgs