特点：

* 全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，最大地发挥人员的效能。因此，一人可同时操作多台机器。
* 不需气源，安装方便、快捷。
* 备件易得，维护简单，使用成本低。
* 全中文界面，亲切、易学、易掌握。
* 新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。
* 焊点稳定可靠，一致性好。
* 定位快速，准确

技术规格：

* 使用电源：单相220VAC±10%、50HZ，可靠接地。
* 消耗功率：最大650W
* 适用金丝线径：φ20～50μM（0.8～2mil）
* 焊接温度：60～400℃
* 焊接压力：8～180g（每个焊点可单独设定）
* 焊接时间：1～99ms（每个焊点可单独设定）
* 超声波功率：0～3W（每个焊点可单独设定）
* 超声波频率：标准配置63KHz（可选配133 KHz）
* 视觉系统：PR显微镜放大倍数，标准配置3倍（可选配1～2.5倍） 体视显微镜放大倍数，15倍、30倍两档。
* 外型尺寸：900㎜（宽）×1000㎜（深）×1300㎜（高）
* 净重：216㎏